Heatsink gips voor CPU met sterke lijm voor 3D-printer-Snelle verzending

Description

Voorzien van:

Thermische eigenschappen en sterke hechting.

Wordt gebruikt voor het hechten van koellichamen met IC-chips en koellichamen voor een optimaal thermisch effect.

Specificaties:

• Model: STARS-922
• Thermische geleidbaarheid: > 0.671 W/mk
• Thermische weerstand: < 0.06 °C-in²/W
• Kracht van verbonden oppervlakken: 1.5 MPa
• Oppervlakte-uithardingstijd: 10 minuten bij 25 graden
• Netto gewicht: 5 g

Voor een betere viscositeitscontrole, gebruik iets meer kracht om de warmteafleider te verwijderen (kan roterend worden verwijderd). Verwijder na gebruik met een papieren handdoek.

Pakket inbegrepen:

• 1x Heatsink gips